1. 水胶全贴合机
        导读:水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构(Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM),CCD对位系统主要使用于10寸~15.6寸全贴合(TP/OGS+LCM),水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。
         水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构(Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM),CCD对位系统主要使用于10寸~15.6寸全贴合(TP/OGS+LCM),水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系统等部分构成。
         
        威尼斯人水胶全贴合机技术优势:
        1.  溢 胶 难 题:液态流体需要控制其流动方向和流平后所形成的特定形状和尺寸,这一直以来都是技术难题。而威尼斯人科技则成功综合了“狭缝式涂布技术的应用”及“果冻胶水技术”的共同优势,使水胶全贴合溢胶问题已得到很好的解决。
        2. 厚 度 难 题:液态物体流动后所形成的厚度管控也是其难点之一,靠自流平+时间控制所能达到的厚度控制也是有一定的局限性。基于多年研究,威尼斯人科技以大理石平台为基准搭建的涂布部件,调整平面度高,此举可以有效控制胶水涂布的厚度均匀性。
        3. 气 泡 难 题:胶水作为液态物体,有一定的气体溶解度,也就是说胶水含有一定量的气体在里面。搅拌,流动易发生气体聚集形成气泡。威尼斯人科技根据水胶特性,采用真空腔内完成全贴合,气泡少,压力低,除泡容易。
         
        技术参数:
        1.产品尺寸:范围7~15.6”
        2.上料方式:人工放入,有万能治具定位
        3.三轴行程:X--1100mm  Y--800mm  Z--150mm
        4.压合行程:30mm
        5.三轴最高速度:500mm/s
        6.三轴重复精度:±0.01mm
        7.定位调整行程:30mm
        8.定位重复精度:±0.02mm
        9.电源:AC220V/50HZ
        10.气源:0.4-0.6MPa无油无水
        11.外形尺寸:1660×1260×2112 mm
        12.重量:400KG
         
           威尼斯人科技目前共有2种水胶全贴合机机型,中小尺寸LOCA全贴合机与中大尺寸水胶贴合机。其中,中小尺寸LOCA全贴合机主要适用于8寸以下手机屏,具有 切线快、可单段或多段组合产线,组线后TT可达8S,厚度:0.05mm-1mm,溢胶可控:内缩0.2mm,外溢0mm;中大尺寸水胶贴合机主要适用于 车载单组份/双组份硅胶,具有自动混合和供胶功能,厚度0.05-1mm,可实现无溢胶生产。
         
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